国内铝基板供需

    覆铜板简称CCL（CopperCladLaminate），是将电子玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用，是电子行业最上游、最基础的产品。